Gehäuse-Generator für Entwicklerboards
Board auswählen, Maße anpassen und ein passendes Gehäuse mit Deckel als STL oder 3MF herunterladen – direkt im Browser, ohne Registrierung.
Aussparungen für Anschlüsse
Position = Mitte der Öffnung entlang der Kante, Höhe ab Platine = Mitte der Öffnung über der Platinenoberseite.
So entsteht dein Gehäuse
Board wählen: Raspberry Pi 5, 4, 3, Zero und Pico, Arduino Uno und Mega, ESP32, ESP8266, Teensy, XIAO und weitere. Fehlt dein Board, wähle „Eigene Platine“ und gib Länge, Breite und Lochabstände ein.
Anpassen: Gehäusegröße, Wandstärke, Spiel um die Platine, Höhe der Halter, Platz über der Platine, Lüftung (Deckelschlitze, Seitenschlitze oder Lüfter von 25 bis 120 mm mit Gitter) und die Aussparungen für USB, HDMI, Ethernet oder SD-Karte. In der 3D-Vorschau kannst du Boden, Deckel, Platine und Lüfter einzeln ein- und ausblenden und das Gehäuse auseinanderziehen. Die Draufsicht zeigt dir, wo die Öffnungen sitzen.
Drucken: Der Boden wird mit Haltern an den Montagelöchern gedruckt (Stifte zum Aufstecken oder Schraubdome). Der Deckel mit Lippe liegt im Druck mit der Außenseite nach unten und rastet im Boden ein. Vor dem großen Druck lohnt sich die „Passprobe“, ein flacher Boden zum Anprobieren der Platine.
Alles läuft in deinem Browser. Die Körper sind geschlossen (wasserdicht) und lassen sich direkt in Bambu Studio, OrcaSlicer, PrusaSlicer oder Cura öffnen. Maße und Anschlusspositionen: Bei Boards ohne Herstellerplan sind es Näherungswerte, bitte immer mit dem Messschieber prüfen.
Häufige Fragen
Passt das Gehäuse sicher auf mein Board?
Die Platinen- und Lochmaße der großen Boards stammen aus den Herstellerzeichnungen. Revisionen und Nachbauten können abweichen. Drucke deshalb zuerst die Passprobe und stelle bei Bedarf das Spiel nach.
Mein Board fehlt – was kann ich tun?
Wähle „Eigene Platine“, trage Länge, Breite, Plattendicke und die Löcher ein und lege die Aussparungen für die Anschlüsse selbst an. Schreib mir über das Formular, welches Board fehlt, dann nehme ich es in die Liste auf.
Welches Filament eignet sich?
PETG oder ASA für Gehäuse mit Wärmeentwicklung (Raspberry Pi 4/5), PLA reicht für kühle Boards. Plane ausreichend Lüftung ein, wenn das Board viel Wärme erzeugt.
Werden meine Eingaben hochgeladen?
Nein. Die Berechnung läuft im Browser, es werden keine Daten an einen Server gesendet.
Weitere Tools: 3D-Datei-Konverter, Bild zu 3D, Slicer-Einstellungen-Helfer, Kostenrechner.